 硬科技投融资大会是世界青年科学家峰会为科学家、创投家、企业家搭建的一个“三界融合”交流平台，致力于挖掘优质项目、支持创业融资、推动科技成果转移转化、服务大企业打造第二增长曲线。过往三届大会累计邀请了全国300多家创投机构与龙头企业到场，为93个硬科技项目与国际技术提供精准对接服务，共促成58个项目获得5亿元的投资意向，推动10余位青年科学家成果落地产业化。本届大会项目面向全球35个国家和地区进行了征集，得到了610家科技服务机构的支持，经过多轮筛选与专家评审，来自中、美、日、德、加、意、韩、俄等国家的近100个硬科技项目（技术）脱颖而出，将在本届大会上进行亮相展示，领域涵盖光电芯片、人工智能、航空航天、生物技术、信息技术、新材料、新能源、智能制造等。届时，大会还将邀请100多家知名创投机构、100多家上市公司（产业龙头）现场参加，共商合作、共谋发展、共创未来！ 百项硬科技项目与国际技术云集 千亿创投资本提供科创金融支持 万家产业链企共谋协同创新发展 大会概况 大会时间：2022年11月10日-11日（周四-周五） 会议地点：温州云天楼瓯越大酒店 （温州市瓯海区瓯海大道999号） 会议形式：线下会议+线上直播 组织单位 指导单位： 中国科学技术协会 浙江省人民政府 主办单位： “科创中国”咨询委员会 “科创中国”青年百人会 浙江省科学技术协会 温州市人民政府 承办单位： “科创中国”咨询委员会秘书处 温州市委组织部（人才办） 温州市经济和信息化局 温州市科学技术局 温州市投资促进局 温州市科学技术协会 温州市工商联(总商会) 瓯海区人民政府 支持单位： 长三角国家技术创新中心 上海市创业投资行业协会 浙江省创业投资协会 温州市创业投资协会 温州青年创新创业促进会 执行单位： 国际技术转移协作网络（ITTN） 世界青年科学家创业孵化器 大会议程 2022年11月10日 08:30 - 09:00 嘉宾签到 09:00 - 09:30 领导致辞 09:30 - 12:00 国际技术产业协同路演 12:00 - 13:30 午餐 13:30 - 14:15 “三界融合”圆桌论坛 14:15 - 17:15 硬科技项目投融资路演 18:00 - 21:00 “三界融合”交流晚宴 2022年11月11日 09:00 - 09:15 主题分享 09:15 - 12:00 硬科技项目投融资路演 12:00 - 13:30 午餐 13:30 - 13:45 主题分享 13:45 - 17:00 科创项目商务合作路演 联系人： 郑卓东 18305775239 郭凌鹏 18875810566 报名链接：扫码报名参会 -END- 上一篇：果壳商店第五年:从一本日历开始,用科学探索知识文创的宇宙 下一篇：氢20丨硬科技“投融荟”系列路演 |
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