报名 | 3.16 硬科技“投融荟”系列路演

2023-8-9 13:19| 发布者: 迪巴拉| 查看: 13879| 评论: 0

摘要: 参加3.16硬科技“投融荟”系列路演，了解优质项目信息，并获取投融资对接机会。活动结束后，路演视频和项目信息将在“高新企业成长服务平台”（www.chinahtz.com）及科融通APP发布。想要一起举办常态化路演的小伙伴可以联系我们。

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活动报名

PS：暂仅对专业股权投资机构及上市公司开放

现场坐席有限，参会以收到主办方确认短信为准

无邀请短信，主办方有权拒绝入场

（勿空降、勿放鸽子、勿迟到、携带名片出席哟！）

路演视频和项目信息将在活动结束后，在“高新企业成长服务平台”（www.chinahtz.com）及科融通APP发布，欢迎登录查阅。

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常态化路演

“深交所科融通V-Next平台”与各地政府金融部门、高新园区、区域性股权交易市场等战略合作伙伴推出的定期化、长期化的网上投融资对接活动品牌。优质项目源源不断地登陆平台，投融资对接“7*24”小时永不落幕。

平台服务范围已覆盖34个省市自治区，15个国家自主创新示范区，74个国家高新区，29家区域股权交易中心。

想要一起举办常态化路演的小伙伴可以联系我们：

邮箱：liujianwei@cninfo.com.cn、

wusulian@cninfo.com.cn

电话：0755-83243104、0755-83997350

手机：13510169221、18194059669

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