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报名 | 3.16 硬科技“投融荟”系列路演

2023-8-9 13:19| 发布者: 迪巴拉| 查看: 13520| 评论: 0

摘要: 活动报名PS:暂仅对专业股权投资机构及上市公司开放现场坐席有限,参会以收到主办方确认短信为准无邀请短信,主办方有权拒绝入场(勿空降、勿放鸽子、勿迟到、携带名片出席哟!)路演视频和项目信息将在活动结束后, ...
报名 | 3.16 硬科技“投融荟”系列路演2395 作者: 来源: 发布时间:2023-8-9 13:19

报名 | 3.16 硬科技“投融荟”系列路演9990 作者: 来源: 发布时间:2023-8-9 13:19

报名 | 3.16 硬科技“投融荟”系列路演3998 作者: 来源: 发布时间:2023-8-9 13:19

活动报名


PS:暂仅对专业股权投资机构及上市公司开放

现场坐席有限,参会以收到主办方确认短信为准

无邀请短信,主办方有权拒绝入场

(勿空降、勿放鸽子、勿迟到、携带名片出席哟!)

路演视频和项目信息将在活动结束后,在“高新企业成长服务平台”(www.chinahtz.com)及科融通APP发布,欢迎登录查阅。

报名 | 3.16 硬科技“投融荟”系列路演9851 作者: 来源: 发布时间:2023-8-9 13:19

常态化路演

“深交所科融通V-Next平台”与各地政府金融部门、高新园区、区域性股权交易市场等战略合作伙伴推出的定期化、长期化的网上投融资对接活动品牌。优质项目源源不断地登陆平台,投融资对接“7*24”小时永不落幕。

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