 半导体产业基金（ID：Chinabandaoti） 原创：Kirsty 2020年开年以来，新冠疫情对全球经济造成了严重影响，但产业投融圈的活跃度并未降低。作为硬科技创业者和科技金融投资者的信息和服务平台，华秋创服对一季度硬科技产业的投融资情况做了一个梳理。 根据华秋创服<硬投风向标>及相关渠道的信息，一季度国内硬科技领域的投融资共有53笔。 人工智能和半导体投资火热 从获投企业所属行业来看，人工智能和半导体依旧火热，分居第一和第二位。 例如，在半导体领域，致力于研发高性能低功耗无线物联网系统级芯片的半导体设计公司——泰凌微电子3月30日宣布，已于近日完成新一轮由国家集成电路产业投资基金股份有限公司领投的融资。而在此前，大基金投委会已通过对紫光展锐的投资决议,计划投入约22.5亿元。紫光展锐也因此位列获投金额的第一位。可见，半导体领域依旧是大基金二期重点投资对象。 虽然目前来说，我国半导体设备与材料的国产替代率较低，技术水平与国外仍有不小差距，但未来可期。 人工智能同样火热，2019年我国人工智能核心产业市场规模超过105.5亿美元，相较于2018年同比增长26.9%。随着疫情形势逐渐向好，全国新一轮项目投资开工热潮已经启动，各地对“新基建”的相关规划也正纷纷开动，在“新基建”7大领域中，人工智能及场景应用的基础建设，是消费投资的主战场。 成长期企业获投较多，小米疯狂出手投资半导体 在众多获投企业里，战略投资的数量最多，其次是A轮和B轮并列。其中，有四笔战略投资都来自小米产业基金。 其实，2018年年中小米产投基金正式成立以来，参与投资的半导体企业数量已近20家。而从今年以来，长江小米产业投资基金在2个多月内投资10家半导体企业。这显示出小米正在加速从终端市场跨入芯片领域，加速拼接其在半导体领域的“芯”版图。 下表为一季度融资情况汇总，如有补充，欢迎留言。  来源：华秋创服 推荐阅读：· 路演实录 | 核加演示无线快充和毫米波雷达方案· 直播实录 | 新基建趋势下5G产业和投资机会分析 · 新基建催进5G基站基带芯片需求 AIE-5G抢进uRLLC地盘· 路演实录| 恒浥科技：物联网通讯模组芯片和集成电子监测设备的完整方案提供商· 路演实录 | 基建云安的二次创业之路 · 直播实录 | 同创伟业陈凯：关注新基建 小蓝海是好赛道· 智汇芯联实现超高频电子标签芯片国产化· 路演实录 | 光勺科技切入FMCW激光雷达赛道· 直播实录丨谢志峰：疫情下半导体产业现状及趋势分析    上一篇：7月31号秦皇岛分车信息出发通知注意事项 下一篇：7.4 CareerIn投行PEVC工作机会(校招+社招):高盛/腾讯投资/弘毅投资 |
/1 
AI智能体
