[url=]联发科推出新一代定制化芯片设计平台，瞄准AI与高速运算市场[/url]3月20日，联发科宣布，推出新一代定制化芯片（ASIC）设计平台，提供异质整合电子与光学讯号的传输界面解决方案，将于OFC大会上展出与Ranovus合作的CPO解决方案，瞄准AI和高速运算市场。联发科表示，公司旗下ASIC设计平台涵盖从设计到生产过程所需完整解决方案，提供包括裸晶对裸晶界面、CoWoS等封装技术、PCIe等高速传输界面、热力学与机构设计整合等。